1、PACK-职位：嵌入式软件

岗位职责：

1.负责基于STM32的嵌入式系统的软件开发、调试及外围驱动编写；

2.负责将已有AI算法在边缘设备的工程落地；

3.负责公司各类嵌入式系统（电池测试系统，IoT系统）设计和相应设计文档的编写；

4.负责公司新MCU平台的选型和软件开发工作。

2、PACK-职位：热仿真

岗位职责：

1．主导电芯的热物性参数测定及仿真；

2．根据电芯充放电相关数据、电芯的热物性参数、不同工况建立精准的电池热模型；

3．根据客户的热管理目标与不同电芯平台发热特性，建立全面的热管理方案；

4．根据方案的相关热仿真优化结果，完成热管理系统电池PACK的方案设计，并协助制作样品，完成方案验证及测试；

5．根据客户需求，采集热管理相关数据，并制定相应的热管理控制策略；

6．电芯、模组、pack层级的热失控、热扩散模型搭建进行热仿真；

7．制定电池热仿真流程、评价标准、参考准则与相关数据库，编制热仿真经验文档。

3、PACK-职位：BMS硬件

岗位职责：

1.针对BMS产品需求进行硬件需求分析；

2.硬件原理图设计及layout指导；

3.硬件设计分析（包括电路仿真、Worstcase计算）；

4.硬件电路测试（器件、单元、集成测试，DVPV等）；

5.相关技术文档编写。

4、PACK-职位：BMS底层软件

岗位职责： 1.负责BMS底层软件开发、测试与维护；

2.负责BMS AUTOSAR基础软件的配置，调试；

3.负责BMS的Bootloader及复杂驱动的开发与测试；

4.负责BMS的CAN通讯、网络管理及UDS诊断功能开发；

5.负责BMS的XCP及J1939协议功能开发。